中国质量新闻网讯（余昶）7月20日，鸿海集团与恩智浦半导体签署了合作备忘录，双方将携手开发下一代智能网联车用平台。合作范围涉及全车电子应用，涵盖电子电气架构以及车用网络安全等2大平台及7大应用领域。
本次合作的核心是将恩智浦S32系列处理器整合至鸿海电动车平台，平台运用恩智浦S32系列处理器结合其类比前端、驱动、网络和电源产品。双方的第一阶段合作已规划超过10项车用产品，将陆续展开。
据悉，鸿海集团正积极布局电动车产业，规划整车设计、零组件、模组、软体、EEA架构等解决方案，计划在2025年至2027年为全球10%的电动汽车提供零部件或服务。在整车方面，鸿海的目标是到2025年达到5%的市占率。整车生产目标是50万至75万辆，其中整车代工的营收贡献预期将会超过一半的比例。
在车用半导体方面，鸿海除了整合硅晶圆产业，也投入碳化硅（SiC）第三代半导体。鸿海旗下工业富联去年12月中旬已与恩智浦达成策略合作，今年7月还参与了盛新材料科技募资案，强化SiC供应链关键材料的来源，进一步完善供应链上游布局。
