平安银行数字投行半导体行业峰会大幕将启

国家“十四五”规划纲要指出，要加强原创性引领性科技攻关，瞄准人工智能、量子信息、集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。

平安银行打造“数字投行”，支持国家战略新兴产业发展

为更好地助力半导体行业发展，由平安银行战略发展部主办，平安银行电子信息与智能制造金融事业部、平安银行深圳分行、平安证券研究所共同协办的半导体行业峰会将于12月13日在深圳柏悦酒店举办，以“产业互联，创芯未来”为主题，特邀半导体行业专家学者、投资精英、行业领袖、研究分析师共同参与，聆听行业强音，共话产业新未来。

平安银行紧跟国家重点产业战略部署，依托平安集团综合金融与科技优势，推出专注于投融资生态的综合金融服务平台“数字投行”，聚焦半导体、高端制造、生物医药等新兴产业，立足“投行+商行+投资+私行”新模式，通过生态化赋能、场景化服务、平台化交互，为PE/VC机构和专精特新为代表的科创企业提供全生命周期深度服务，提供全面完善的金融服务方案。本次举办半导体行业峰会，平安银行数字投行搭建产业与资本沟通的桥梁，促使双方共谋合作机遇，实现产业变现的良性循环，共建半导体产融生态。

聚焦半导体产业，大咖同台共话“芯”发展

据悉，本次半导体行业峰会将围绕半导体行业的模式创新、技术创新、产业风口转变等行业精尖学术性问题，以及金融如何更好地服务半导体产业等生态链问题进行研讨交流，为中国半导体产业创新发展出谋划策。

演讲嘉宾方面，会议邀请中国科学院院士、半导体行业专家、集成电路行业投资机构专家，以及平安银行电子信息与智能制造金融事业部、平安银行交易银行事业部相关领导，分别围绕半导体技术前沿、产业态势研判、投资分析、综合金融解决方案等进行主题演讲。

圆桌沙龙环节，将由平安证券研究所电子信息研究团队、平安银行LAMBDA实验室、半导体赛道投资专家及企业代表共同参与，从产业链、市场、资本、政策等多层面出发，剖析半导体产业发展态势、资本赋能方案、政策引导机制，共同探讨半导体投资与发展。

让我们共同期待，通过平安银行数字投行“产业+资本”的双轮驱动，将构建半导体产业完整生态闭环，促使我国半导体行业实现高阶提升，共同维护半导体产业链供应链稳定发展。