中国质量新闻网讯（刘嘉运）5月17日，富士康与马来西亚公司Dagang NeXchange Berhad（DNex）表示，两家公司将共同成立合资企业，在马来西亚建造并经营一家12英寸芯片工厂，以满足日益增长的电动汽车半导体需求。
据了解，富士康拟建的马来西亚工厂预计每月将生产4万片晶圆，包括28纳米和40纳米芯片。这些芯片应用广泛，可用于微控制器、传感器、驱动集成电路等。目前，台积电、联华电子（United Microelectronics）和中芯国际等芯片制造商都在扩大28纳米芯片的产能。
富士康芯片工厂的选址和投资规模尚未公布，但根据其产能规划和可能涉及的技术，该项目的资金支出将不低于30亿美元（约合人民币203亿元）。
（图片来自富士康）
目前，印度、泰国和马来西亚等国家都在积极推动自己的半导体行业发展，因此东南亚一直是芯片制造商们增加产能的热门地点。全球第三大芯片代工商格芯（Globalfoundries）正斥资40亿美元（约合人民币270亿元）扩大在新加坡的生产规模，全球第四大芯片代工商联华电子最近宣布将斥资50亿美元（约合人民币338亿元）在新加坡再建一家工厂，欧洲最大的芯片制造商英飞凌（Infineon）也将投资20亿欧元（约合人民币142亿元）扩大其马来西亚Kulim工厂的生产设施，以满足全球电动汽车的芯片需求。
若富士康拟建的工厂成功落成，此举不仅扩大了富士康在半导体领域的影响力，并且还与马来西亚政府推动建立半导体产业的需求相契合，同时也将对全球汽车行业的芯片供应短缺的现状起到缓和作用。
