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富士康计划在马来西亚建芯片厂 可月产4万片晶圆

2022-05-19 10:59:22中国质量新闻网

中国质量新闻网讯(刘嘉运)5月17日,富士康与马来西亚公司Dagang NeXchange Berhad(DNex)表示,两家公司将共同成立合资企业,在马来西亚建造并经营一家12英寸芯片工厂,以满足日益增长的电动汽车半导体需求。

据了解,富士康拟建的马来西亚工厂预计每月将生产4万片晶圆,包括28纳米和40纳米芯片。这些芯片应用广泛,可用于微控制器、传感器、驱动集成电路等。目前,台积电、联华电子(United Microelectronics)和中芯国际等芯片制造商都在扩大28纳米芯片的产能。

富士康芯片工厂的选址和投资规模尚未公布,但根据其产能规划和可能涉及的技术,该项目的资金支出将不低于30亿美元(约合人民币203亿元)。

(图片来自富士康)

目前,印度、泰国和马来西亚等国家都在积极推动自己的半导体行业发展,因此东南亚一直是芯片制造商们增加产能的热门地点。全球第三大芯片代工商格芯(Globalfoundries)正斥资40亿美元(约合人民币270亿元)扩大在新加坡的生产规模,全球第四大芯片代工商联华电子最近宣布将斥资50亿美元(约合人民币338亿元)在新加坡再建一家工厂,欧洲最大的芯片制造商英飞凌(Infineon)也将投资20亿欧元(约合人民币142亿元)扩大其马来西亚Kulim工厂的生产设施,以满足全球电动汽车的芯片需求。

若富士康拟建的工厂成功落成,此举不仅扩大了富士康在半导体领域的影响力,并且还与马来西亚政府推动建立半导体产业的需求相契合,同时也将对全球汽车行业的芯片供应短缺的现状起到缓和作用。

(责任编辑:崔立明)
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