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再迎里程碑 比亚迪半导体车规级MCU量产装车超1000万颗

2021-05-24 11:27:03中国质量新闻网

中国质量新闻网讯 (张阳)近日,比亚迪半导体官方宣布,比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗。据悉,比亚迪半导体深耕MCU领域已十多年,拥有一系列车规级和工业级MCU产品。


图片来自比亚迪半导体官方

MCU——微控制单元,作为汽车电子系统内部运算和处理的核心,是实现汽车智能化的关键。2007年,比亚迪半导体进入工业MCU领域,在此后逐渐延伸到车规级MCU领域。2018年比亚迪半导体推出第一代8位车规级MCU芯片,2019年推出第一代32位车规级MCU芯片,并批量装载在比亚迪全系列车型。至今,比亚迪半导体车规级与工业级MCU芯片累计出货已突破20亿颗。

目前,比亚迪半导体MCU完全掌握8051/32位ARM处理器设计与应用、电容传感器技术、数字/模拟信号处理技术,严格遵循IATF16949标准生产管控流程。MCU产品现已申请328件国内外专利,201件发明专利。比亚迪半导体官方表示,在未来预计将推出车规级8位超低功耗系列MCU,及高端32位M4F内核MCU等产品。

随着汽车自动化、电动化、智能化、网联化推动汽车行业快速发展,车规级MCU的市场需求不断增加。但由于功能性、安全性、可靠性等要求严苛,车规级MCU的技术难度远大于消费级MCU和工业级MCU,其还存在研发周期长、设计门槛高、资金投入大和认证周期长等特点。而目前,全球芯片短缺的影响正持续蔓延,全球芯片产品大幅下降,受此影响部分车企纷纷减产。在此背景下,比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗,实现了在半导体领域的进一步突破。

(责任编辑:崔立明)
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