近日,德州仪器 (TI) 推出TivaC系列互联LaunchPad。该款物联网创新平台可帮助工程师及制造商快速推出各种云技术应用原型,为基于LaunchPad的任何最新或现有应用带来广泛的连接性。TivaC系列TM4C1294NCPDTMCU板载新增高级以太网技术,并在LaunchPad产业环境中提供的最大存储器占位面积。该平台上的稳健性能及各种外设可同时运行多个通信协议栈,从而可帮助工程师开发能够将多个端点连接至云端的网络网关。应用示例包括传感器网关、家庭自动化控制器、工业通信/控制网络、具有云功能的小工具/家用电器等您所需要连接的产品。《中国自动识别技术》2014第2期