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本报讯 （记者何 可）近日，由中国半导体行业协会知识产权工作部等部门联合编写的《中国集成电路产业知识产权年度报告》（2018版）（以下简称报告）正式发布。报告显示，从2017年起，中国集成电路产业专利年度公开数量超过了美国，但累计数量与美国相比仍有较大差距。
集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、战略性产业。近年来，我国集成电路产业进入快速发展期，同时国际国内集成电路企业之间在知识产权主导权上竞争激烈。我国正大力研究具有自主知识产权的集成电路技术，并取得了不错的成效。
截至2018年年底，公开的美国集成电路专利数为740367件，授权且有效的专利数为361570件。1999年至2018年，公开的美国集成电路专利在2002年度达到高峰，接近4万件后稍有下降，自2006年起申请数量趋于平稳，每年专利公开量保持在3万至3.5万件。
排名前20的美国专利主要专利权人基本是全球集成电路知名企业，其中美国企业8家，日本企业8家，韩国、荷兰、瑞士、中国台湾企业各1家。报告指出，在全球集成电路产业的技术积累和创新上，美国和日本企业走在世界前列，中国企业还需持续投入研发和创新。
与美国公开专利10余年保持相对平稳不同，近10年来，我国集成电路专利数量持续快速增长。从2017年起，中国专利年度公开数量超过美国专利年度公开数量。2018年度公开数量高达4万件以上，但我国集成电路产业专利的累计数量与美国相比仍有较大差距。
《中国质量报》
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