韩国半导体产业：领先，需要继续变革

    本刊特约撰稿人 王新业

   2014年随着三星电子的西安工厂竣工，SK海力士遭受火灾的无锡工厂恢复生产，韩国半导体制造企业在中国的生产比重呈现出持续增加的趋势。例如，三星电子在西安在西安(NANDFlash生产)、苏州(半导体后道工序)拥有生产设备；SK海力士继无锡(生产D灯)工厂以后，最近在重庆(半导体后道工序)通过应用内存最高端技术的生产设备批量生产内存产品；同时，韩国中小SOC企业为促进在中国市场的销售活动的进展及两国之间的合作，通过在深圳成立“中韩系统IC合作研究院”，为在中国的网络相对薄弱的中小企业，构建了与中国需求企业共同研究等符合当地的平台。

   在韩国，半导体不仅是IT高端产品的核心部件，更是通过结合汽车、机械等韩国国内传统产业，正在不断拉动着韩国经济全球化发展的引擎。

    升级改进

   半导体材料属于“多面生花”，应用领域广泛，主要集中在集成电路、太阳能电池、高端功率器件、储存器、微处理器、芯片、模拟电路、分立器件，电子电力器件、探测器、LED、LD光电领域、电子电力器件、半导体照明、太阳能电池等领域。如今，半导体技术已经从微米进步到纳米尺度，微电子已经被纳米电子所取代，即半导体行业未来的趋势是，组件会变得更小，IC的整合度变得更大，功能变得更强，价格也变得更便宜。

   目前，韩国共有400多家半导体及相关产品制造企业，主要分为元件、设计、设备、材料企业四类。大部分中小企业群由设备及材料企业组成，他们主要负责与制造半导体的元件企业合作开发产品，再将生产设备或材料销售给元件企业。除上述半导体专用设备、材料生产企业以外，还约有300多家部件制造企业生产相关产品。其中，三星电子的半导体生产额位居世界第二位（美国位居世界第一位），内存生产额位居世界第一位，是领导全球的综合半导体企业。在内存,系统半导体领域，三星拥有世界最顶级的生产设备，并在设计、制造、Foundry等各种半导体生产价值链拓展事业。SK海力士是半导体生产额位居世界第五位，内存生产额位居世界第三位的半导体制造企业。

   韩国半导体产业生产额从2003年的139亿美元(世界市场占有率为7.4%，位居世界第四位)增至2013年的515亿美元，增加到了原来的两倍以上，世界市场占有率以16.2%首次超过日本，跃居成为世界第二位。尤其是内存半导体产业自从2002年高居世界首位(占有率达到32.9%)以来，通过独特的市场及技术优势，正在持续扩大其影响力范围。2013年世界市场占有率达到了52.4%，以压倒性优势的竞争力，正在引领全球的内存市场。

   事实上，随着内存制造技术接近加工微细化达到极限，韩国半导体的特点技术和竞争优势正在从不断优化变革中汲取营养。韩国通过产学研合作，提出了企业对新一代原创技术的需求，正在推进大学研究的“未来半导体元件开发项目”。另外，为了确保系统半导体研发成本及提供SW-SoC综合解决方案，确保CPU核心技术至关重要。韩国在促进开发作为CPU核心要素技术之一的低功耗流程设计技术，今后计划通过结合半导体及SW领域的CPU核心国产化发展路线，持续推进后续技术开发及商用化。而在加工技术方面，随着半导体产业的全球竞争日益加剧，半导体元件企业需要通过加工微细化及晶圆的大口径化、新物质、新结构材料开发等加强竞争力，以便于降低生产成本。

    突破创新

   前不久，谷歌推出的“谷歌眼镜”半导体技术实现了新突破，而这些突发奇想，就是由新材料的不断突破造就的。

   可穿戴设备产业链，即是“柔性电路板—传感器技术—穿戴式电子产品”的发展链条。当前，国内最大的柔性电路板(FPC)生产商之一是丹邦科技，根据该公司2012年公布的年报，该公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。

   韩国半导体产业就是通过加强自主创新实现由技术追赶到跨越的典型例子。半导体产业从代工(1965年)起步，以引进和购买相关技术为主实现技术积累后，在80年代中期和90年代初期转向自主开发，以国家电子所为中心，三星、现代、LG等大企业参加组成半导体研发组织，终于在1992年末与美日同期开发64MD-RAM。在从1M到64M的D-RAM核心基础技术开发过程中韩国政府承担了大部分研发投资，1M到16M的D-RAM开发共投资879亿韩元，政府投入500亿韩元；16M和64MD-RAM研发投资900亿韩元，政府投入750亿韩元。当1994年自主开发出256M存储器后韩国半导体进入以自主技术创新为主的技术跨越，成为世界半导体存储技术的领先者。为持续保持并强化竞争优势，韩国政府通过了《新一代半导体基础技术开发项目》，并于1996年成功开发1GD-RAM，2001年4月又最早开发出4GD-RAM，成为在内存方面世界上技术最强的国家。正是这种自主创新的不懈努力，韩国才实现了技术追赶到跨越。

   现在的内存半导体则逐渐摆脱了依靠大型投资及通过领先微细加工技术促进生产和发展的模式，正在转向以体现结合手机、云技术及汽车等各种需求的SOLUTION内存半导体模式变化，以未来元件及产品设计为中心的增长模式。而就系统半导体而言，需要投资大量资金与人力的产品、需要卓越知识的产品、核心IP产品等相关企业相比竞争，更注重通过分工与合作，构建相辅相成的合作体系。尤其是，逐渐摆脱模仿阶段，正在努力思考独特产品及技术，以挖掘新的技术及产品。

   企业是技术引进和自主创新的主体，引进技术和创新活动主要由企业来决定，并承担其经济风险。但政府通过法规、信贷、税收等经济和法律手段进行严格的规划指导、监督和控制。这种机制既保证了技术发展的计划性，也保证了企业技术创新活动的主动性和高效性。这是韩国科技发展中最成功的一点，也是半导体企业在持续的技术引进过程中培育企业自主创新能力的有力保证。《中国品牌》2014年12月刊