中国质量新闻网讯（刘嘉运）据路透社报道，博世公司近日表示，将在2022年投资4亿欧元 (约29.6亿人民币)，用以扩大德国德累斯顿和罗伊特林根半导体工厂的规模，并将在马来西亚槟城州建立一个半导体实验测试中心。博世作为全球最大的汽车零部件供应商，该公司希望提高芯片产量以解决全球芯片短缺问题。
博世董事会主席Volkmar Denner在一份声明中表示：“目前，客户对芯片的需求正继续以惊人的速度增长。我们正在有条不紊地扩大半导体生产，为客户源源不断的需求提供有力的支持。”
博世的扩建计划正值全球汽车行业严重缺芯之际。全球芯片短缺已导致全球汽车产量大幅下降，还影响了新车销量和库存。据AutoForecast Solutions发布的数据来看，自今年年初以来，全球汽车制造商因芯片供应不足，不得不减产了约974万辆汽车。
博世位于德国的德累斯顿工厂已于6月开始了扩建动工，该公司表示，此次投资的大部分资金将用于该工厂的扩建，以帮助该工厂实现比原计划更快的生产速度，从而提高芯片产量。
除此之外，博世还扩建了其位于斯图加特附近的罗伊特林根工厂，该工厂占地面积37.7万平方英尺。博世计划进一步扩建该工厂，目标是在2023年底前再扩建3.3万平方英尺。
博世还计划在马来西亚建立一个半导体实验中心，用于测试芯片和传感器。该公司表示，实验中心的占地面积约为15万平方英尺，实验仪器等设施将分阶段建造，并计划在2023年正式投入使用。
目前，传统内燃机汽车在生产中大约会装配100至200片半导体芯片，而新能源汽车约为500到600片，在新能源汽车需求量日益增长的今天，车规级芯片需求量也成倍数的增长。博世表示，目前芯片制造商只能满足客户约20%的订单，而博世能够自供的仅有约17片，尤其是控制器芯片，博世仍需通过大量外采来满足需求。待博世芯片实验中心与工厂扩建完工后，不仅能自己解决部分芯片供应问题，也将对全球性芯片短缺的现状产生积极影响。
