本报讯 (张 东)近日,全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司(以下简称格罗方德)12英寸(1英寸=2.54厘米)晶圆成都制造基地项目正式签约,并在成都高新区举行开工仪式。该项目投资规模累计将超过100亿美元,是格罗方德在全球投资规模最大、技术水平最先进的生产基地,计划于2019年全面投产。
据了解,此次落户成都的格芯12英寸晶圆项目将分两期建设,一期建设主流CMOS工艺12英寸晶圆生产线,预计2018年底投产;二期建设格罗方德最新的22FDX 22nm FD-SOI工艺12英寸晶圆生产线,预计2019年第四季度投产。
作为全球领先的集成电路企业,格罗方德选择在成都投资布局格芯12英寸晶圆项目,凸显了对中国区域经济发展大格局和产业发展大趋势的准确把握。近年来,成都的电子信息产业在集成电路、光电显示、智能终端、网络通信等领域形成了完整产业体系,上下游配套逐渐成熟,聚集了戴尔、联想、华为等一批国内外知名企业,在全球产业格局中的影响力日益提升,已发展成为中国的“IT第四极”。
按照规划,到2020年,电子信息产业将成为成都第一个万亿级产业集群,成都则将建成国际知名电子信息产业基地。其中,电子信息制造业实现产值5700亿元,年均增速20%;软件和信息服务业实现产值4300亿元,年均增速16%。
成都高新区作为成都电子信息产业的核心聚集区,目前已形成从IC设计、晶圆制造到IC封装测试的完整产业链。到2020年,该区电子信息产值有望突破5000亿元。该区相关负责人表示,格罗方德成都项目填补了中国西南地区12英寸先进工艺晶圆生产项目的空白,将进一步壮大成都电子信息产业规模,有效提升成都集成电路产业发展生态,助推成都打造全球知名集成电路产业基地。《中国质量报》