上海赢朔科技以标准打“赢”

突破半导体封装测试“卡脖子”设备

上海赢朔科技以标准打“赢”

□ 本报记者 霍一夫

日前，上海赢朔科技股份有限公司（以下简称赢朔科技）两台最新半导体及集成电路封装测试设备启运华天科技，参与新能源汽车功率器件类产品的测试，向着成为国内半导体智能制造装备标准化生产的领路者，迈出坚实步伐。

半导体芯片的生产主要分为IC设计、IC前道制造和IC后道测试封装三大环节。半导体芯片制造工艺步骤极多，各步骤之间可能会相互影响，因此需要设备根据最后出厂产品的检测结果，准确分析出影响产品性能与合格率的具体原因。如果不能及时检测到工艺缺陷，则此批次工艺中生产出来的大量不合格产品会额外增加厂商的生产成本。因此，检测设备要贯穿芯片制造环节始终，对封装过程进行实时的监控，以确保每一步加工后的产品均符合参数要求。

目前，我国半导体设备市场大部分被进口设备占领，国产化率不足10%。尤其是部分关键设备，如果不实现国产化，国内众多半导体厂家随时面临“卡脖子”停产的窘境。赢朔科技的产品主要应用在IC后道测试封装环节，主要从事半导体及集成电路后段封装测试设备的加工生产业务，提供各类二、三级管及集成电路材料转盘式高速自动化测试封装、测试及组装设备，是制造参数均匀、成品率高、可靠性强的半导体芯片产品不可缺少的核心设备。

为了激发自身活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现半导体产业跨越式发展，2018年，赢朔科技在原上海市质量技术监督局和青浦区市场监管局的指导下，开展了“半导体封装测试智能制造装备技术标准化”工作。赢朔科技全面开展现状调研，对半导体封装测试智能装备国外相关先进标准的调研分析和现有国内半导体制造装备标准的通用性分析，围绕研发、标准、产业同步机制，总结标准化工作经验模式；通过标准化科学方法，创建半导体封装测试智能制造装备技术标准体系，推动专利与标准的协同转化，提升公司运行效率与创新发展，并以标准化带动成果创新与产业升级。

同时，赢朔科技的标准化工作紧紧围绕半导体封装测试智能制造装备生产管理的流程梳理与优化，构建覆盖企业完整业务的标准体系,实现标准与创新的协同发展。通过标准约束，有效保障了产品的整体质量，为实现半导体封装测试智能制造装备生产的安全、规范、高效、稳定提供了有效支撑。从2019年开始，为突破技术封锁，长电科技、华天科技等众多厂家先进封测配套生产线，开始采用赢朔科技的测试封装设备。现在，赢朔科技不仅在半导体测试封装领域拥有客户的高度认可，是目前国内最大的半导体及集成电路自动化设备生产企业，同时，也是拥有42项发明及实用新型专利、8项软件著作权，国内领先的半导体与IC产品自动化设备研发生产的国家级高新技术企业。该公司最新研发的《半导体器件在线高速检测镭射打标装备TMTT（圆盘式一贯机）》被列入上海市高端智能装备首台突破和示范应用项目，初步形成产业化效应。

《中国质量报》