汽车芯片“卡脖子”难题如何破解

□ 胡立彪

刚刚过去的2022年，我国新能源汽车产业收获颇丰，销量和渗透率创下新高。中国汽车工业协会预测，2022年我国新能源汽车销量同比增长超过90%，达到670万辆，市场渗透率达到25%。值得关注的是，25%这个数字已经超过《新能源汽车产业发展规划（2021~2035年）》中明确的“在2025年新能源汽车市场渗透率达到20%”目标。

提前3年超额完成任务，我国新能源汽车产业发展之快，令人惊叹。不过，也有业内人士对此表现出一些疑虑——伴随电动化进程加速，汽车智能化领域角逐逐步开启，行业生态面临重构，其中充满机遇，但也暴露出当前关键零部件国产化率低、产品技术方案落后、基础设施建设重复、系统数据封闭等诸多问题。其中，已经困扰我国汽车产业很久的“缺芯”问题，在未来仍是一个很难迈过去的一道坎儿。据预测，2030年，我国新能源汽车市场渗透率将达到60%至70%，未来几年我国汽车芯片的需求将出现爆发式增长，或将达到1000亿颗/年～1200亿颗/年。若车规级芯片国产化率低，新能源汽车市场越大，被他人“卡脖子”的问题就越严重。

新冠疫情发生3年来，芯片短缺导致全球汽车产量减少了约1500万辆。现在看来，汽车芯片短缺问题已有所缓解，但这种供应相对偏紧的状态还会持续很长时间。近两年，我国增建了一些晶圆厂，以增加车规级芯片产能，新增产能仍无法满足市场需求。更重要的是，目前国内汽车芯片的自给率不到10%（一些高端智能芯片的自给率甚至不足1%），90%以上的芯片依赖进口或由本土的外资企业提供，这种局面对于整个行业而言，存在巨大风险。

除了进口依赖问题，我国汽车芯片全产业链也面临着很多短板。比如，在汽车芯片整个价值链中最高端也是价值最高的核心芯片，96%的EDA（电子设计自动化）知识产权掌握在美国公司手里，在核心汽车芯片知识产权中，欧洲和美国共占据95%的市场份额。在汽车芯片设计领域，美国、韩国、日本、欧盟等国家和地区牢牢把控着市场，而我国只在封测领域占据一席之地。在EDA工具和核心半导体设备市场特别是在制造代工领域，我国的短板十分明显，14纳米以上的制程工艺虽取得了一些突破，但更先进的制程依然欠缺。人才短缺也制约着我国汽车芯片行业发展。目前，我国集成电路领域从业人员只有54万人，且主要集中在设计、制造和封测环节，预计2023年人才缺口将达20万人。

看清了问题所在，也就明白了今后努力的方向。业内人士指出，中国汽车芯片行业要想破局前行，必须在包括设计、制造、封测、软件、设备、材料等所有环节的全产业链进行技术提升。目前最重要的是做好顶层设计，相关部门和行业企业要密切关注产业链的完整性、安全性，集中优势资源和力量加快技术创新，提升产业链水平，推动汽车零部件迈向全球价值链的中高端，为建设有国际竞争力的现代化产业体系提供重要支撑。

与此同时，需要突出重点，瞄准进口依赖这个短板集中发力，力争在芯片国产化上取得突破。事实上，国产汽车芯片行业一直在努力，尤其近些年，面临“缺芯”危机，国内芯片制造企业和车企纷纷加大芯片研发力度，在一些领域也取得不错的成果。在攻坚技术短板的同时，建立检测认证体系、推动国产芯片“上车”等，也备受业界关注。在新的竞争环境之下，国产汽车更多应用国产芯片，这应该是我国在新时期推动汽车产业转型的战略性选择，一方面可以帮助芯片产业在应用中迭代、完善，另一方面可以帮助整车企业建立自己的产能“备胎”。

此外，推动国产汽车芯片的发展还需要支持多元化商业模式。从企业竞争来看，设计和制造一体化的模式最有竞争力，应该培育一批集设计与制造于一体的芯片公司。这就要求政府加大财政、金融等方面的支持力度，让研发型企业有稳定的投入机制，同时，加强芯片技术人才培养，为芯片企业发展提供稳定智力支撑。

全球汽车行业正在经历百年难遇的变革期，如果说电动化是这场变革的上半场，那么智能化就是下半场。芯片作为智能化的物质基础，也将成为企业发展至关重要的组成部分。近年来，在“缺芯”的倒逼下，我国汽车芯片产业发展有了快速的进步。可以相信，汽车智能化的下半场，我国汽车产业完全可以通过努力摘掉“卡脖子”的枷锁，实现华丽转身。

《中国质量报》【车市说事】