近日，车载智能芯片企业地平线宣布，截至2025年8月，地平线征程系列车载智能芯片累计量产出货量突破1000万套。
目前，地平线已与全球超过40家车企及品牌建立合作关系，覆盖超过400款车型，累计服务超过600万车主。“征程6”系列芯片实现覆盖从L2辅助驾驶到城区辅助驾驶的全阶需求，基于新一代BPU纳什架构，算力范围10-560 TOPS。地平线自研BPU（智驾专用计算架构）经历三代迭代，十年间计算性能提升超过1000倍，为征程系列提供核心算力支持。
征程6系列主要有5个量产版本。征程6B面向入门级主动安全领域，博世基于该芯片开发的新一代多功能摄像头平台预计2026年中量产。征程6E/M则定位中阶辅助驾驶，已获得20余家车企定点，覆盖100余款车型。征程6P是征程系列的高性能版本，算力达560 TOPS，支持地平线自研的HSD城区辅助驾驶系统。
地平线认为，征程系列突破千万量产标志着智能驾驶产业已经从起步阶段进入规模化应用阶段。公司将继续推进软硬件一体化方案，扩大HSD系统的量产应用，目标是在未来3-5年实现HSD系统千万级装车。