本报讯 （记者秦海峰）近日，国家知识产权局公布2025年度软科学研究项目立项名单，33个项目入选。山西省知识产权保护中心与太原科技大学联合申报的《数据知识产权行政与司法协同保护研究》、国家知识产权局专利局太原代办处与中北大学联合申报的《知识产权制度创新驱动半导体产业“卡脖子”技术突破的路径与政策研究》两个项目获批立项。
《数据知识产权行政与司法协同保护研究》项目，剖析数字经济中的热点难点，聚焦数据这一生产要素的重大作用及目前的保护制度缺位，研究数据知识产权的行政及司法体系建设需求，致力于形成可落地的研究路径及实践方案，为我国实现以数据知识产权促进经济新活力提供专业支撑。
《知识产权制度创新驱动半导体产业“卡脖子”技术突破的路径与政策研究》项目，聚焦AI与知识产权制度协同推进半导体产业高质量发展，分析AI赋能半导体趋势及现存知识产权保护问题，构建协同机制模型并提出政策与技术优化策略，旨在突破半导体“卡脖子”技术瓶颈，保障供应链安全，助力企业创新升级，为政策制定和产业发展提供理论支撑。
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