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超22亿元 神玑技术有限公司完成首轮融资协议签署

2026-03-02 11:27:08中国质量新闻网

2月26日,蔚来宣布旗下专注芯片研发制造的安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资协议签署,融资金额超22亿元人民币,投后估值近百亿。本轮融资汇集合肥国投、合肥海恒、IDG资本、中芯聚源、元禾璞华等多家产业资本和行业机构。

本轮融资之后,神玑公司将推出面向下一代智能驾驶的超强性能芯片以及多款其他领域的芯片。神玑公司前期订单主要来源于蔚来公司,也在积极拓展具身机器人、Agent推理等新兴业务,为AGI时代的各类客户提供完整的芯片和智能硬件解决方案。蔚来表示,此次融资将有利于神玑公司持续地研发和推广高端、高竞争力的芯片产品,支撑蔚来在辅助驾驶、具身智能等领域的长远布局。

据了解,安徽神玑技术有限公司是蔚来旗下统筹芯片研发、量产与技术授权的子公司,2025年6月成立于合肥。其核心产品为神玑NX9031,2025年3月首发于蔚来ET9并已规模化商用。

(责任编辑:陆明)
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