实现“芯片自由”还得一步步走

□ 胡立彪

华为、浪潮等国内企业尚未走出芯片断供危机，汽车行业又遇缺芯之困，且短期内难以解决。对于中国制造而言，芯片成为牵一发而动全身的大问题，而受制于人的现状则引发业界普遍担忧。于是一个问题就来了：我们何时才能实现“芯片自由”？

在解答这个问题之前，首先要搞清楚，我国目前在芯片技术上处于什么水平。看两家企业的数据对比就明白了。中芯国际是国内芯片代工龙头企业，2020年度营收39.07亿美元，利润为7.16亿美元；台积电是全球芯片代工龙头，2020年度营收478.17亿美元，利润为202.26亿美元。中芯国际有超过95%的营收依靠“成熟工艺”，先进的14/28nm芯片营收占比仅为5%；台积电有超过73%的营收占比来自先进工艺（5nm、7nm、16nm、28nm芯片），其他落后工艺占比仅为27%。看到这样的数据对比，有网友感叹：一个靠先进工艺赚钱，利润更高，是在吃肉；一个靠“成熟工艺”赚钱，利润很低，是在喝汤。

对此，有人不解：别人能搞5nm、7nm，为什么我们不跟着搞？答案是，我们真的搞不了。用龙芯总设计师胡伟武的话说，是因为“我国在光刻设备及芯片生产技术上有所欠缺”。这样的“欠缺”可不是花钱就能补齐的。武汉弘芯项目就是一个典型的反面教材。该项目并未进行严格论证即匆匆上马，总投资高达1289亿元。原本计划在一年内研发出国产7nm芯片，还为此不惜血本购买了昂贵的高精度光刻机，但结果研发失败，光刻机也被抵押了。

这一案例的教训，其实就一句话：没学会走千万别想跑，否则会摔跟头。事实上，华为也是在这方面吃了亏。在国内手机芯片中，华为海思算是很强的了，但这种强只强在设计方面，制作还要让别人代工。因受“禁售令”影响，台积电停止向华为提供代工服务，令华为陷入困境，不得不寻找其他芯片厂商。而就国内厂商的技术水平而言，其光刻能力远达不到要求。若短期内解决不了国产替代问题，华为的旗舰手机将不能继续采用自家研发的麒麟芯片。

有业内人士表示，尽管国内市场对于国产元器件的认可度在增加，但就技术而言，我们的差距仍然很大，尤其在EDA、材料、光刻机领域，存在短期内难以逾越的鸿沟。这种情况会导致一个行业性问题，即发展不平衡。资料显示，建一条先进的芯片生产线需要各种设备3000多台，而这些设备的总价格达上百亿美元。就国内情况看，一些芯片企业的投资中，最大头（占总投资的七八成）就是购买国外各种设备和材料，这不仅极易受到国外供应商遏制，也使得整个产业链呈现出不健康的状态。

正是看到芯片领域存在巨大差距，特别是一些企业遭受缺芯之痛，我国政府对芯片产业发展越来越重视。2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，就财税、投融资、研究开发、人才、知识产权等多方面提出政策要求，以进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化国际合作，提升产业创新能力和发展质量。1月29日，工业和信息化部发布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，明确提出要面向智能终端、5G、工业互联网等重点市场，推动基础电子元器件产业实现突破，鼓励社会资本参与，吸引多元化支持，优化产业发展环境，深化国际交流合作。

这些政策的目标很简单：不被“卡脖子”，力争实现自主研发的“芯片自由”。国务院发布的数据显示，2019年，我国芯片自给率只有30%，力争到2025年，我国芯片自给率达到70%。实现这样的目标，除了政策给力，还要靠国内相关企业加大努力。

《中国质量报》【观象台】